当地时间 9 月 15 日，英特尔 CEO 陈立武在美国加州圣克拉拉举行的 AI Infrastructure Summit 上参加炉边谈话时表示，受 AI 普及推动，内存供应紧张和价格上涨的情况明年可能进一步恶化。他还指出，内存产能非常有限，价格却飞涨，已经上涨“5 倍、6 倍甚至 7 倍”，价格上涨正在给企业带来巨大的成本压力，在一些低端智能手机和笔记本电脑中，内存成本甚至已经占到总成本的 70%至 80%。

除了内存，陈立武还点出了下一步 AI 基础设施面临的瓶颈还会向电力和散热等环节扩散。他表示，未来需要重点关注电力、光学技术以及热管理。随着 AI 数据中心规模不断扩大，越来越多的计算能力被集中部署，电力供应和散热能力已经成为数据中心扩张必须解决的问题。

陈立武透露，除了风冷之外，英特尔还在投资液冷和微流体冷却等技术。此外，他还表示，对英特尔核心处理器的需求正在激增，随着人工智能向推理方向发展，预计 CPU 短缺的情况将持续存在，因为人工智能代理的数量可能会达到数万亿。他还指出，虽然 GPU 负责训练，但 CPU 对于协调 GPU、应用程序和更广泛的计算资源仍然至关重要。

据外媒此前报道，英特尔计划于 10 月 5 日将 PC 处理器价格上调约 10%，这可能是自 2025 年底以来的第三次提价。这家芯片制造商在 2026 年第一季度已将 PC CPU 价格上调约 10%，随后在 7 月份又对部分消费级和服务器芯片进行了提价，涨幅从几十美元到超过 1000 美元不等。

陈立武还指出，先进封装将是英特尔下一个主要增长领域，而基板则是关键的供应瓶颈。他将先进封装描述为业界的未来“圣杯”，但警告称基板产能仍然紧张。他表示，市场上只有四家主要供应商——两家在日本，两家在台湾——并补充说，英特尔“必须预先付费才能引起他们的注意”。

对产能的争夺已经开始推动投资。据之前媒体报道，日本领先的 FC-BGA 基板制造商、英特尔的长期合作伙伴 Ibiden 计划将闲置的晶圆厂改造成一条专门用于英特尔 EMIB-T 基板的大规模生产线。据悉，Ibiden 已获得包括谷歌、亚马逊和英特尔在内的主要客户的预付款支持。

EMIB 基板良率的提升速度似乎比预期更快。有分析师估计，日本供应商的良率已提升至 45%左右，较第二季度的 20%-25%大幅增长，预计到 9 月底将超过 50%，并在 1 月份达到 55%左右。

与此同时，陈立武公布了英特尔晶圆代工路线图的最新细节。他表示，18A 工艺已实现量产，良率每年提升约 7%，下一代 14A 工艺预计将于 2027 年第一季度投产。