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消息称2027年iPhone或将采用先进的AI内存技术

2025-05-14

苹果公司为纪念iPhone诞生20周年，正研发多项技术创新，其中移动高带宽内存(HBM)技术备受瞩目。HBM是一种DRAM技术，通过垂直堆叠内存芯片并使用硅通孔(TSV)技术连接，显著提升信号传输速度。若应用于iPhone，将有望大幅提升其AI处理能力。

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