国际半导体产业协会(SEMI)及市调机构报告称,2025年第一季度半导体资本支出环比下降7%,但同比增长27%。制造商持续在先进逻辑、高带宽存储器(HBM)及先进封装领域大量投资,以支持人工智能驱动的应用。