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奕斯伟“用于晶圆的最终抛光方法及抛光晶圆”专利公布
4 天前
西安奕斯伟材料科技股份有限公司公布“用于晶圆的最终抛光方法及抛光晶圆”专利，申请公布号为CN119609906A，公布日期为2025年3月14日。该专利通过两步抛光工艺有效避免晶圆平坦度恶化，提升抛光效率，为半导体行业提供新技术方向。
