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英飞凌12英寸氮化镓生产路线图取得进展
4 天前
英飞凌宣布，其12英寸晶圆上的可扩展GaN生产进展顺利，预计2025年第四季度将向客户提供首批样品。此举有望扩大其客户基础，进一步巩固在GaN市场的竞争力。英飞凌在奥地利工厂完成了12英寸GaN晶圆的开发，相比8英寸晶圆，12英寸晶圆芯片生产效率更高，成本更低。
