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芯片大事件汇总（08月21日）
3 周前
1. 英伟达计划自研HBM内存Base Die 2027下半年试产以补短板
2. 英特尔正与其他大型投资者洽谈 计划以折扣价增发股权以增加资本
3. 参议员桑德斯支持特朗普对英特尔等公司的“补助换股权”计划
4. 英特尔下一代 AI 芯片 Jaguar Shores 开发板首次亮相
5. 韩国7月前20天芯片出口同比飙升近30%
6. Tensor G5：Google自研芯片的里程碑
7. 软银：一家芯片“新”巨头横空出世
8. 美股收盘：三大股指涨跌不一 英特尔跌7%
9. 紫光国微：FPGA芯片产品上半年出货量维持高位
