三星HBM 4,获英伟达认证
3 周前

三星电子已向英伟达成功交付第六代高带宽存储器HBM4样品,并已通过初步测试。预计本月底,该样品将进入预生产阶段,并有望于年底实现量产。此举标志着三星正迅速追赶当前作为英伟达HBM独家供应商的SK海力士。同时,三星的12层HBM3E产品也即将通过英伟达的质量测试,并将开始交付。这一进展可能会对HBM市场价格谈判产生影响。 若三星成功供应HBM3E和HBM4,预计明年AI内存市场格局将发生显著变化。此外,为规避关税影响,三星可能在美国进行追加投资。而SK海力士则计划在今年下半年量产HBM4,并已向主要客户交付了样品。 由于制造复杂度提升,HBM4的单价比HBM3E高出60%至70%。随着HBM市场的增长,英伟达正在寻求更多供应来源以降低价格,这将进一步加剧市场竞争。