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微见智能完成超亿元B轮融资，加大研发和产品布局力度
2025-08-26
微见智能封装技术（深圳）有限公司近日宣布完成超亿元B轮融资，由前海金控、明势资本、力合科创等机构投资。资金将专项用于AI时代先进封装技术的研发。该公司成立于2019年，专注于高精度芯片封装设备，支持第三代半导体芯片封装工艺。目前，微见智能已为全球多家光器件厂商提供服务，并在2023年成功将高精度固晶机出口至欧美市场，出口订单占比超过20%。
