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锐杰微科技携晶上系统破局算力瓶颈，首发3DIS™平台引领先进封装创新
2025-08-28
8月26日至28日，第九届中国系统级封装大会在深圳福田会展中心举行。此次大会聚焦AI算力需求与摩尔定律放缓的矛盾，探讨先进封装和Chiplet技术。锐杰微科技作为Chiplet及高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，在展会上首发3DIS™先进封装平台，全面展示了其技术实力与创新成果。
