搜索
赋能AI未来！康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会
2025-08-28
8月26日，elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕，该展会是中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标。展会中，国产存储领军品牌康盈半导体以“小而不凡，速启AI未来”为主题，正式发布2025年存储新品，标志着其面向AI终端应用的存储布局正式启动。
