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芯片大事件汇总（10月07日）
3 天前
1. 土地整治由17年缩短至2年，台积电高雄厂首批2nm晶圆产出
2. AMD 美股盘前涨超 35%，OpenAI 与其签订高达 6GW 芯片协议
3. 苹果全新MacBook Pro本月亮相：全球首发M5芯片
4. 德州仪器将裁员近400人，关闭剩余的150mm晶圆厂
5. 大摩将AMD目标价从168美元上调至246美元
6. JEDEC UFS 5.0标准公布 提供10.8 GB/s的顺序读写性能
7. 我国在固态锂电池领域取得突破
8. 奕斯伟“籽晶稳定装置、晶体生长设备及籽晶稳定方法”专利公布
