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陈立武：英特尔芯片代工要“增3倍” 先进封装是巨大机遇

1 天前

全球半导体产业正处AI浪潮推动的关键转型期，英特尔CEO陈立武在SEMICON West场外活动中重申，将英特尔代工业务规模扩大至当前三倍的目标。他强调，代工业务需通过提升交付能力与客户信任实现双赢，并透露Intel 18A工艺计划于2025年底量产，首批产品为Panther Lake SoC。同时，英特尔正与Cadence、西门子EDA等企业深化合作，优化设计流程与生态配套。

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