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量产计划顺利进行 Intel 18A工艺缺陷密度创下新低
1 天前
Intel在Tech Tour活动中公布了其18A工艺的最新进展，称该工艺的缺陷密度已降至历史最低，表明其已具备大规模量产条件。缺陷密度是衡量芯片制造工艺成熟度的重要指标，指芯片晶圆单位面积上的缺陷数量。高缺陷密度可能导致芯片功能异常，影响晶体管、互连和通孔的正常运作。
