长电科技作为全球封测领域的领军企业,近年来积极拓展具身智能人形机器人及工业机器人业务,通过高密度、高性能、高可靠性的芯片集成方案,提升机器人智能决策、精准运动、环境感知及能源利用能力。公司依托异构集成、系统级封装(SiP)等先进技术,实现了MCU、FPGA、xPU从二维到三维封装的突破,满足机器人运动控制、路径规划等核心需求。同时,面向传感器与功率器件封装,提供MEMS、智能功率器件(IPD)等高可靠性封装服务,广泛应用于机器人感知系统与驱动模块。在智能家居、服务机器人领域,长电科技推出小型化、高集成度封装方案,支持语音识别、图像处理等AI功能,并与全球多家机器人领域知名客户合作开发系统级封装SiP解决方案,提升系统集成度与可靠性。