近日,被誉为“芯片奥林匹克”的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)2026中国区发布会在南京紫金山实验室举行。会上公布了最新一届会议的论文录用结果,并分享了全球芯片领域的前沿动态。本届ISSCC共收到全球1025篇投稿,最终257篇论文入选,录用率为25.1%。其中,清华大学以18篇论文位居全球第一,东南大学入选6篇位列内地第三,华中科技大学首次以第一作者单位获得论文录取。此外,发布会还展示了存储器、LPDDR6、GDDR7等芯片领域的最新成果。