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芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权
4 天前
天眼查信息显示，广东芯聚能半导体有限公司近日获得一项名为“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”的专利授权，授权公告号CN114330180B，授权公告日为2025年10月17日，该专利申请于2021年12月30日提交。
