搜索
芯片大事件汇总（01月22日）
6 天前
1. 据称三星正推进 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开发
2. 美光科技大涨7%，创历史新高
3. 美国众议院寻求对AI芯片销售的控制权 拟立法强化出口审查
4. 消息称中国政府只在特殊情况下批准购买 H200 芯片
5. 韩国1月前20天半导体出口额增长70.2%
6. 机构：AI运算架构升级或推升存储器市场产值2027年再创高峰 预估年增率超过50%
7. 日本车企联手芯片商建立数据库 防止断供、地缘政治冲击
8. 思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发
9. 复旦团队研制出“纤维芯片” 有望为脑机接口等未来产业提供关键支撑
10. 英特尔放弃收购？AI芯片创企SambaNova寻求融资5亿美元
