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我国科学家成功研制“纤维芯片”
6 天前
科研人员设计新型架构，率先在高分子纤维内实现大规模集成电路制备，使“纤维芯片”从概念成为现实，相关成果1月22日发表于《自然》。目前，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”规模制备，其电子元件集成密度达10万个/厘米，可实现数字、模拟电路运算等功能。
