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星思半导体完成累计近15亿元战略融资，系5G/6G基带芯片研发商

2026-02-06

星思半导体，专注5G/6G通信基带芯片研发，近日完成多轮战略融资，累计近17亿元，成2026年商业航天领域大规模融资案例之一。其芯片支持手机直连卫星，已通过多项认证，与多家头部企业合作。

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