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消息称ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域

2026-03-02

据报道，ASML计划利用AI提升工具性能与生产速度，将芯片制造设备扩展至先进封装领域，并研发工具实现多芯片拼接，以捕捉AI芯片市场增量商机。

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