台积电已推迟在日本熊本县的第二家工厂建设，转而加速在美国亚利桑那州的投资。此调整主要受美国即将把半导体企业投资税收抵免提高至35%，并设定2026年为优惠截止期限的影响。此前，台积电宣布将在日本熊本投资200亿美元建厂，并已获得日本政府超过80亿美元的补贴支持。

微软已移除在Chrome官网上的Edge广告，用户下载Chrome时不再遭遇大量Edge推广内容，部分用户因此受益。此前，Edge会在Chrome下载页面顶部放置横幅及弹窗广告，恳请用户继续使用Edge。这一变化或与微软遵守《数字市场法案》的调整有关，但微软尚未正式回应此事。

我国运营商已重启eSIM业务，目前主要集中于物联网及智能穿戴领域。中国联通在北京、天津、河北等25个省区市率先恢复该业务，中国移动和中国电信则正对相关系统进行升级优化。eSIM技术通过无线远程下载方式更新，嵌入设备中减少空间占用，被视为多终端连接和物联网领域的理想身份识别硬件。

由于供应短缺，DDR4内存价格在过去几个月内大幅上涨，部分产品价格甚至超越了DDR5。这一趋势促使部分厂商重新考虑延长DDR4的生产线。据主要DRAM制造商美光、三星和SK海力士此前宣布，它们将在2025年底停止生产DDR4内存。然而，随着DDR4供应减少，其现货价格在短短两个月内急剧攀升。例如，8GB DDR4-3200芯片的价格从4月底的1.75美元涨至超过5美元，涨幅惊人。

NVIDIA在显卡市场持续领跑，最新数据显示，其RTX 5070显卡在亚马逊美国6月销量排行榜上夺冠。据TechEpiphany统计，NVIDIA显卡在亚马逊平台的销量占比超70%，远超AMD和Intel。其中，RTX 5070、RTX 5060 Ti和RTX 5070 Ti占据销量前三，进一步巩固了NVIDIA的市场主导地位。

高通将于9月发布旗舰芯片骁龙8 Elite 2，小米16系列将首发搭载，并配备全新的澎湃OS 3系统，发布时间较去年提前约一个月。骁龙8 Elite 2作为新一代芯片，性能备受期待。而澎湃OS 3预计在流畅度、AI及智能互联等方面带来显著提升，为用户带来更佳体验。

台积电亚利桑那州工厂面临集体诉讼，诉讼已扩大至17名美国公民原告。他们指控该公司在招聘时偏向中文能力者、对非台湾员工存在偏见，并提供不安全的工作条件。这些指控最初于去年提出，现以集体诉讼形式进行。

AMD的Ryzen Threadripper 9980X处理器在多核PassMark测试中取得了147481分的成绩，超越了上一代旗舰产品Threadripper PRO 7995WX所保持的纪录，尽管其核心数量较少。这一成绩使Ryzen Threadripper 9980X荣登排行榜榜首。与Threadripper PRO 7995WX的96核相比，9980X的核心数量虽少，但性能表现更为出色，提升了1.3%。

NVIDIA的旗舰产品Blackwell GPU在PCIe带宽不完整时性能会大幅下降，尤其在视频编辑应用中表现明显。同时，使用非NVIDIA RTX 5090的附加卡也可能导致显著的性能差异。

深圳出台10条举措，旨在促进半导体与集成电路产业高质量发展，强化产业链稳定性。举措涵盖高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、关键制造封装材料、提升高端封装测试水平等方面，全面提升产业链核心竞争力和创新引领力，构建完善产业生态。

北京经开区在6G技术创新与产业发展峰会上宣布，将启动建设“6G SPACES新质生态社区”，旨在成为全球领先的6G创新发展先导区。该社区将围绕技术攻坚、中试服务、场景开放等环节，构建完善的产业生态，并出台专项政策支持6G技术和产业链关键环节的发展。预计到2030年，该社区将培育超过100家优质企业，突破50项核心技术，形成500亿级的6G产业规模。同时，亦庄还将设立资金支持机制，加速关键技术攻关和应用场景落地。峰会期间，北京6G实验室产业伙伴合作正式启动，标志着北京市6G技术研发迈入协同创新的新阶段。此外，中兴通讯北方总部及通明湖信息城一期项目也已正式投入使用，吸引了多家未来产业领域的企业入驻。

近日，苏州市湃芯半导体科技有限公司被郑志远申请破产审查，该案件已在全国企业破产重整案件信息网上公布。该公司专注于芯片封装及检测设备研发、制造和销售。

近两个月，DDR4内存价格暴涨近两倍，已超越DDR5价格。此轮涨价的主因是美光、三星等大厂宣布将停产DDR4。面对价格上涨趋势，南亚科技等小型厂商决定延长DDR4生产周期以获利。而大厂则专注于DDR5和HBM内存的生产。市场预计，随着小型厂商恢复生产速度，DDR4价格将逐渐正常化，但短期内，由于部分行业对旧技术的依赖，DDR4仍将存在于市场。

三星半导体部门2024年上半年绩效奖金大幅下滑，其中存储部门降至基本工资的25%，系统LSI和半导体研究中心各得12.5%，晶圆代工部门则为0%。这一变化主要归因于HBM业务表现不佳及NAND闪存市场恶化。相比之下，移动体验和医疗设备部门表现较好，绩效奖金达到75%。值得注意的是，三星DS高管已决定退还奖金，以表明改善业绩的决心。这凸显了三星半导体业务当前面临的严峻挑战。

7月5日凌晨，乌克兰武装力量对俄罗斯楚瓦什共和国切博克萨雷的“进步-全俄继电器制造科学研究院”发动袭击，目标直指其自适应天线阵的生产能力，该设备用于多种高精度武器。乌克兰武装力量无人系统部队与其他国防军部队协同作战，成功实施此次打击。俄罗斯方面尚未对此事作出回应。

美国政府计划对马来西亚和泰国的人工智能芯片出口实施新限制，旨在防止相关技术流入中国。此举意在确保先进AI芯片和技术留在美国及其盟国，并限制中国获取此类技术。特朗普政府考虑取消旧有出口限制，转而针对上述两国实施新管制。目前，相关规则草案尚未最终确定，未来仍有可能调整。

高通骁龙8 Elite Gen 2正在开发两个版本，其中一款代号为“Kaanapali S”，采用三星2nm GAA工艺制造。然而，有传言称高通正犹豫是否在9月23日的骁龙峰会上发布这两个版本，因此圣地亚哥工厂已放弃与韩国代工厂的合作，并移除了8850-S和8850-T的标识符。若此传言属实，台积电或将再次独家为高通履行订单。

7月3日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布最新报告，上调2025年度（2025年4月至2026年3月）日本半导体设备销售额预测至48,634亿日元，创历史新高。同时，预估2026年度销售额将突破5万亿日元大关，再创新高。

2025年7月5日，厦门路维光电有限公司在厦门市翔安区举行了高世代高精度光掩膜项目的奠基仪式。该项目由深圳市路维光电股份有限公司（股票代码：688401）投资，总建筑面积53740平方米，总投资额达20亿元。项目将建设高端光掩膜版产线，专注于研发生产G8.6及以下AMOLED、LTPO、LTPS所需的高精度光掩膜版。这一项目的启动，标志着中国在高端光掩膜版这一关键材料领域取得了重大突破，为新型显示产业链的自主可控提供了强大动力。

据佐思汽车研究最新研报，三星已确认LPDDR6将于2025年下半年量产。高通即将于2025年10月底发布的骁龙8至尊二代将成为首个使用该内存的芯片。同时，预计高通将在汽车领域推出至尊二代座舱和Ride芯片，但鉴于至尊一代刚开始推广，至尊二代或需等到明年才能面世。