1月22日消息，为提升汽车产业链在地缘政治冲突和自然灾害中的抗风险能力，日本汽车制造商将与主要半导体厂商共享汽车芯片关键信息。据日经新闻报道，约20家芯片供应商将参与，包括瑞萨电子、罗姆电子及德国英飞凌等，覆盖日本车企所用芯片的80%至90%。芯片厂商将登记产品规格、量产时间及产地等数据，助力车企快速识别潜在断供风险。该系统将采用区块链技术，防止信息泄露给竞争对手。此数据库由日本汽车工业协会（成员含丰田、本田）和日本汽车零部件工业协会推动，计划于今年4月前建成，由汽车与电池可追溯性中心负责运营。

美光科技股价涨幅超7%，创历史新高，总市值达4400亿美元。

翱捷科技于2026年1月21日发布2025年业绩预告，预计营收约38.17亿元，同比增加4.31亿元，增长12.73%。尽管预计2025年归属于母公司所有者的净利润仍为负，约-3.99亿元，但相比2024年同期（-6.93亿元），亏损减少2.94亿元，同比大幅收窄42.38%。

1月21日，阿石创发布2025年度业绩预告。报告期内，公司专项项目及终端合作等研发投入较去年大幅增长，预计2025年归属于上市公司股东的净利润将出现亏损，亏损额在4000万元至6000万元之间。而上年同期，公司归属于上市公司股东的净利润亏损为2533.59万元。

今晚，摩尔线程发布上市后首份业绩预告，预计2025年营收达14.5亿至15.2亿元，同比增长230.70%至246.67%；归属于母公司所有者的净利润亏损9.5亿至10.6亿元，较上年同期的16.18亿元亏损有所收窄。

摩尔线程发布公告称，预计2025年营收将达14.5亿至15.2亿元，同比增长230.70%至246.67%。同时，预计2025年归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，亏损额预计为9.5亿至10.6亿元，但与上年同期相比，亏损收窄幅度达34.50%至41.30%。

路维光电公告，拟向特定对象增发A股股票，募资不超13.8亿元，用于厦门高世代高精度掩膜版生产基地项目（一期）、补充流动资金及偿还银行借款。

据台湾工商时报，供应链消息显示，存储大厂华邦电、南亚科目前对外签订的长期供货合约（LTA）多为“锁量不锁价”，合约期限从一年延长至至少两年，部分大客户甚至谈到了接近2030年的长期合作。过去，存储厂与大客户签订的长单多为“锁价又锁量”，而当前“锁量、不锁价”模式的核心在于确保产能的优先顺序和出货的稳定性，价格则随市场浮动，保留了报价的弹性空间。产业人士表示，这种模式能为供应商带来最低获利保障和产能利用率的稳定，但在不锁价的前提下，毛利率上限也被锁定，“不会亏，但也赚不多”。

2026年1月21日，据全球权威科技信息分析机构科睿唯安（Clarivate）发布的2026年度“全球百强创新机构”榜单，中国存储芯片龙头企业长鑫科技首次上榜，成为本年度7家上榜中国大陆企业中唯一一家半导体存储企业。长鑫科技专注于DRAM存储技术的自主研发与创新，为全球电子产业链提供关键支撑，截至2025年6月30日，累计拥有5589项境内外专利，其最新推出的DDR5、LPDDR5X产品性能跻身国际领先水平。此次登榜被视为国际市场对中国半导体存储企业技术实力的重要认可。

立昂微发布公告，预计2025年度归属于上市公司股东的净利润亏损约1.21亿元，较上年同期的2.66亿元亏损有所收窄。公司预计实现营业收入约35.95亿元，同比增长约16.26%。业绩变动的主要原因是半导体硅片板块盈利能力复苏，产品结构向高端化升级，12英寸硅片产销量大幅增长，销售单价提升且单位成本下降，带动毛利率改善，同时非经常性损益也有所增加。

1月21日，德明利(001309)发布公告，预计2025年营业收入103亿元至113亿元，同比增长115.82%至136.77%；归母净利润6.5亿元至8亿元，同比增长85.42%至128.21%。业绩增长主要因全链路存储解决方案能力强化、高端制造能力建设加快及AI需求驱动存储行业回暖。

据ZDNet报道，三星正采用2nm制程工艺设计定制化HBM逻辑芯片，此前已将4nm制程用于HBM4（第六代HBM）逻辑芯片，该产品预计2026年投入商业化生产。

1月21日，瑞识科技（RAYSEES）宣布完成数亿元C轮融资，投资方包括光子强链基金、合肥产投等新老股东。资金将用于VCSEL产品技术研发、产能扩建及市场拓展，以巩固其行业领先地位。瑞识科技成立于2018年，由美国海归博士团队创建，已累计出货VCSEL芯片超2亿颗，产品应用于光传感、激光雷达、AI光互连等领域。

1月21日消息，芯导科技发布公告称，公司计划通过发行可转换公司债券及支付现金的方式，收购盛锋、李晖等人持有的吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17.15%股权，并募集配套资金。交易完成后，芯导科技将直接或间接持有这两家公司100%的股权。据测算，此次交易预计构成重大资产重组，但不构成重组上市或关联交易。2025年8月3日，相关议案已获审议通过。截至公告发布，芯导科技正持续推进重组工作，组织中介机构开展相关工作，并与各方保持沟通。不过，该交易仍需履行内部决策程序并获得监管机构批准，因此存在不确定性。

近日，芯瑞达在接受调研时透露，其参与的安徽省国海瑞丞芯车联动创业投资基金进展顺利，已投项目质量优良。其中，国仪量子已申报科创板并进入问询阶段，昆仑芯也已向港交所提交上市申请。

台湾硅晶圆制造商环球晶圆董事长徐秀兰周三表示，在获得客户订单承诺后，公司正筹备美国得克萨斯州工厂的二期扩建。此前，环球晶圆已在得州投资35亿美元建厂。去年5月，为满足当地客户需求，该公司宣布追加40亿美元投资。

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1月21日消息，天银机电在互动平台透露，其子公司天银星际的星敏感器年产量已达2000台套，且可根据客户需求进一步扩大产能，以满足卫星工厂对高性能、高可靠性、大批量及快速交付的星敏感器的需求。此外，天银星际2026年产能将扩至6000台/年，优先保障GW/千帆/鸿鹄三大星座发射需求。

天孚通信发布业绩预告，预计2025年净利润18.81亿元至21.5亿元，同比增长40%至60%，受益于人工智能与数据中心发展，汇兑损失带来一定负向影响。

今日，铠侠发布EXCERIA PRO G2与EXCERIA G3两款PCIe 5.0消费级SSD。EXCERIA PRO G2顺序读取速度可达14900MB/s，写入13700MB/s，提供1TB至4TB容量，适合游戏与内容创作。EXCERIA G3顺序读取10000MB/s，写入9600MB/s，提供1TB和2TB容量，适合日常使用与AI任务。两款产品均采用铠侠第八代BiCS FLASH与CBA技术，搭载3D闪存。